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EDI平台整合EDA、IP、Foundry（PDK）、DM、AI、Cloud六个关键技术为高频/高速电路设计提供全流程服务，全面地解决高频/高速模拟电路设计难、制造难、测试难的问题，提升电路设计、制造、测试等各个环节的效率，降低电路研发的起步门槛，缩短产品上市周期，加速产品迭代。EDI平台基于AI技术为高频/高速电路研发设计保驾护航，解决人才少、人才贵、低工种重复劳动、技术人员离职导致技术丢失、试错成本高、经验无法传承等难点，让没有经验的人也能做芯片研发，几步点击所需按钮，即可实现产品快/精准地设计、生产、测试的全流程研发。

设计智能性

一键生成版图：基于AI技术对大量电路设计数据进行学习，训练可自动辅助芯片设计的机器学习模型，实现由指标一秒生成版图的功能；
专家经验萃取：基于AI技术对设计专家经验进行学习，将经验萃取、固化、模块化，使得技术传承得到保障，经验财富不丢失， 新手能够站在前人的肩膀上迅速地继承原来的技术衣钵，加速产品研发；
智能建模：基于大数据创建数字孪生的软IP；
智能优化：基于AI技术解决电路设计尺寸越来越小、布局越来越繁琐的问题。

制造智能性

一键下单：将软IP转换为硬IP，适配多条产线，一键下单到Foundry，轻松实现产品生产；
智能建模：基于大数据创建数字孪生的PDK模型，解决建模精确度低、耗时费力的问题。

测试智能性

一键测试：针对批量产品及有上百个测试点的产品提供一键测试方案，加速测试效率，解放测试人员繁琐劳动；
智能建模：基于AI技术对调试专家经验进行学习，生成调试智能体，指导调试设备进行精准、高效地调试。